小米自研3nm芯片玄戒O1:技術(shù)突破與戰(zhàn)略挑戰(zhàn)
2025年5月,小米正式宣布其自主研發(fā)的第二代3nm手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并將搭載于高端旗艦機(jī)型小米15S Pro及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。這一進(jìn)展標(biāo)志著小米成為繼蘋(píng)果、三星、華為之后,全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商,同時(shí)也是中國(guó)大陸首個(gè)突破3nm復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)。
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2025-05-21